設(shè)置打孔機(jī)，需要在待加工件上設(shè)置標(biāo)記點(diǎn)，將待加工件固定于伺服平臺(tái)上，然后使成像定位系統(tǒng)對準(zhǔn)待加工件，利用成像定位系統(tǒng)識(shí)別標(biāo)記點(diǎn)的方位信息，通過工控電腦確定待加工件上需要進(jìn)行微孔加工的位置，再進(jìn)行激光加工。   

微孔加工打孔機(jī)主要針對微型孔進(jìn)行激光打孔加工，其對精度控制、位置、孔徑大小、圓度要求十分。單日微孔加工能力在3-5萬件，微孔加工具有相當(dāng)大的優(yōu)勢，同時(shí)也具備多個(gè)技術(shù)難點(diǎn)。 

如果傳統(tǒng)機(jī)械設(shè)備下料出現(xiàn)以上問題，整臺(tái)機(jī)器就只能報(bào)廢、以上故障機(jī)器打孔的工件將無法組裝一個(gè)合格的成品，不僅浪費(fèi)時(shí)間、減少訂單、而且影響廠家信譽(yù)。  

微孔加工打孔機(jī)不僅需要優(yōu)異的運(yùn)動(dòng)性和穩(wěn)定性，微米級(jí)的尺寸及位置定位精度，在高精度的情況下還需要保持快速的加工效率，才能瞬間完成小孔及其他幾何特征的加工，因此保障高精度高性能的伺服方案對打孔機(jī)來說是必不可少的。 

微孔加工打孔機(jī)配備“左膀右臂”高創(chuàng)（CDHD+CDHD2）伺服方案，真正通過三軸運(yùn)動(dòng)控制組合來應(yīng)對市場上對于孔型的各種需求，從而獲得圓滑的邊緣和側(cè)壁質(zhì)量，改善板件崩邊情況。

打孔機(jī)X軸采用高創(chuàng)CDHD驅(qū)動(dòng)器驅(qū)動(dòng)，X軸運(yùn)行速度高達(dá)1500mm/s，加速度達(dá)到1.5g，經(jīng)過高創(chuàng)伺服驅(qū)動(dòng)器調(diào)試后重復(fù)定位精度可以達(dá)到1μm，通過定位和扭矩控制，再輔以視覺尋孔設(shè)備，更好地實(shí)現(xiàn)了自動(dòng)打孔、攻絲的動(dòng)作功能，可根據(jù)不同的場合要求，完成對應(yīng)的工作，以應(yīng)對型號(hào)不同的打孔需求。

位于Y、Z軸，高創(chuàng)CDHD2伺服方案驅(qū)動(dòng)傳動(dòng)力更強(qiáng)，運(yùn)行更穩(wěn)定、精度更高，配合PH2電機(jī)來控制絲桿傳動(dòng)結(jié)構(gòu)左右行走和定長打孔，整個(gè)動(dòng)作一氣呵成，快速，準(zhǔn)確，效率高，減少精度誤差。